一句话结论
基本半导体已证明产品能进入汽车与新能源供应链,但尚未证明核心 SiC 业务能整体正毛利复制。工业级模块出现正毛利,汽车级模块仍受价格、车型销量与产能利用率拖累;它是“技术可行”走向“单位经济转正”的典型一级市场案例。
01 / 文件边界
先分清发售价,
再分清财务币种。
公司 2025 年收入人民币 3.112 亿元、净亏损人民币 3.352 亿元,上市定价显然不是按现有利润,而是按 SiC 国产替代、产品组合改善和未来量产规模定价。
02 / 产业位置与商业模式
SiC 卖的不是芯片故事,
是更少的电能损耗。
公司覆盖 SiC 功率模块、SiC 分立器件和功率半导体驱动器,采用“自建工艺 + 外部晶圆代工”的轻 IDM 模式。产品进入新能源汽车、光伏、储能、工业控制与轨道交通,价值来自高压、高温和高频环境下提高能效、缩小系统体积。
护城河依赖材料、外延、器件设计、封装、良率、车规认证和客户设计导入。市场空间再大,也必须经过样品、验证、design-win、量产、终端车型销售与回款;任何一环失效,订单都不会自然变成现金。
03 / 收入、利润与现金
收入横盘,
整体毛利仍为负。
整体毛亏已大幅收窄,但 2025 年经营现金流再次转弱,应收回收期拉长。截至 2026 年 4 月底,现金及未使用银行额度合计人民币 4.911 亿元;融资能延长跑道,不能替代单位经济转正。
04 / 产品组合与单位经济
同是 SiC,
利润结构完全不同。
- 汽车级 SiC 模块:2025 年收入 8,909 万元,毛利率 -46.3%;销量和价格受某主要客户相关车型销售不及预期与主动降价影响。
- 工业级 SiC 模块:2025 年下半年开始批量交付,收入 3,329 万元,毛利率 36.0%;成为组合改善的核心证据。
- SiC 分立器件:收入 5,839 万元,毛利率 -65.4%;虽在改善,仍受供过于求与价格竞争压制。
- 功率半导体驱动器:收入 1.026 亿元,毛利率 33.9%;提供正毛利底盘,但不能掩盖 SiC 核心产品尚未整体盈利。
单位经济判断:销量增长只有在 ASP 下降慢于材料、良率与固定成本改善时才创造价值。
05 / 一级市场五阶段
五道门,
目前卡在第四道。
- 技术可行|已验证:拥有 170 项专利,车规产品通过客户验证;但专利数不等于量产成本优势。
- 产品可用|已验证:汽车级模块 2023 年完成认证,工业级模块 2025 年下半年开始批量交付。
- 客户复购|部分验证:2025 年汽车电子客户留存率 53.8%、净收入留存率 97.8%;新能源与工业客户留存率 56.4%、净收入留存率 81.6%,尚未形成稳定扩张。
- 单位经济转正|未完成:工业级模块与驱动器为正毛利,但整体毛利率 -10.9%,净亏损高于收入,经营现金流为负。
- 规模复制|未完成:光明基地利用率 68.9%、坪山测试基地 91.5%,但无锡模块基地利用率从 52.6% 降至 40.0%,显示汽车需求尚不能吸收既有产能。
市场空间 ≠ design-win;design-win ≠ 量产;量产 ≠ 正毛利;正毛利 ≠ 经营现金流。
06 / 竞争、产能与政策
国产替代是机会,
也是价格战来源。
国际龙头仍控制关键材料、工艺、客户认证和规模成本,中国供应链扩张则加快供给。无锡基地利用率下降说明产能不是天然护城河:订单不足时,折旧会把低利用率放大为毛亏。
政策支持新能源汽车、储能与国产半导体,但补贴退坡、车型价格战、出口管制和关键材料供应都可能改变回报。推断:地缘紧张提高国产认证机会,同时也可能限制设备、材料与海外客户,方向并非单向利好。
07 / 估值隐含预期
约 96 亿港元市值,
要求跨越不止一条鸿沟。
发售价对应约 96 亿港元上市市值,而 2025 年收入仅人民币 3.11 亿元且整体毛亏。推断:价格同时押注三件事——工业级模块高速放量、汽车级模块由负毛利转正、产能利用率与良率共同改善。
如果只有行业规模增长而公司仍靠降价换销量,估值不会自动兑现。真正的预期差来自单位材料成本、良率、产品组合、客户车型销量和回款速度是否同时优于市场假设。
08 / 买卖节点
不追市场空间,
只追单位经济。
更接近买点的条件
- 估值因行业情绪收缩,但工业级模块收入和正毛利占比持续提升,整体毛利率接近或跨过零。
- 汽车级模块在不继续大幅降价的情况下恢复销量,毛亏率连续收窄,无锡基地利用率随真实订单回升。
- 客户净收入留存率超过 100%,前五大客户占比下降,应收周转天数与经营现金流同步改善。
- 资本开支保持纪律,良率和国产材料替代降低单位成本,而非依赖融资扩产制造增长。
更接近卖点或逻辑证伪的条件
- 汽车级 ASP 继续下降、客户车型销量偏弱、无锡利用率低位徘徊,折旧吞噬毛利。
- 工业级收入增长来自低价放量,正毛利率不能维持;SiC 分立器件长期深度毛亏。
- 应收周转进一步拉长、存货或坏账上升,经营现金流持续为负并依赖新融资。
- 国际龙头或国内同行降本更快,公司的认证和专利无法转成客户复购与价格权。
节点是“验证—量产—利用率—毛利—回款”连续改善,不是行业渗透率新闻。
09 / 后续验证表
每半年追九个信号。
- 汽车级与工业级 SiC 模块收入拆分;
- 各产品毛利率;
- 汽车级 ASP 与主要车型销量;
- 三大基地利用率和良率;
- 客户留存率与净收入留存率;
- 前五大客户集中度;
- 应收周转天数和期后回款;
- 经营现金流与现金跑道;
- 材料、设备与出口限制变化。
10 / 原始资料
先读招股书,
再判断国产替代。
港交所:基本半导体全球发售招股书(2026-06-29,407 页)↗港交所:最终发售价及配发结果(2026-07-07)↗财务币种为人民币,发售价与隐含上市市值为港元;隐含市值由发售价乘以上市时已发行股份推算。所有推断已明确标注,本文不构成投资建议。